PCB Fabrication
Cost-effective & Quick-turn PCB Boards
PCBBOX’s partner PCB factory has manufacturing ability of quality PCB fabrication with specifications like multi-layers, aluminum, HDI, flex-PCBs, controlled impedance, blind & buried vias, small trace & space etc. for global customers.
Board parameters for rigid PCBs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| STANDARD | ADVANCED | MICRO | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Layer Count | 1 | 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max Layer Count | 30 | 30 | 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Board Thickness | .010” (.254 mm) | .005” (.127 mm) | .005” (.127 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max Board Thickness | .300” (7.62 mm) | .300” (7.62 mm) | .300” (7.62 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Core Thickness | .004” (.102 mm) | .002” (.051 mm) | .002” (.051 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Dielectric | .004” (.102 mm) | .003” (.076 mm) | .002″ (.051 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Starting Copper Foil Weight | 3 microns | 3 microns | 3 microns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max Finished Copper Thickness (O/L) | 4 oz (118 ml) | 6 oz (177 ml) | 1 oz (30 ml) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max Finished Copper Thickness (I/L) | 4 oz (118 ml) | 4 oz (118 ml) | 0.5 oz (15 ml) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Panel Size | 12” x 18” (30 x 46 cm) | 12” x 18” (30 x 46 cm) | 12″ x 18″ (30 x 46 cm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max Panel Size | 12” x 18” (30 x 46 cm) | 21” x 29” (53 x 74 cm) | 18″ x 24″ (46 x 61 cm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Smallest Mechanical Drill Diameter | .0059” (.150 mm) | .0059” (.150 mm) | .0059″ (.150 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Smallest Laser Drill Diameter | .005″ (.127 mm) | .004″ (.102 mm) | .004″ (.102 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Finished Hole Size | .004” (.102 mm) | .002” (.051 mm) | .002″ (.051 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max Through Hole Aspect Ratio (depending on board thickness and finish hole) | 10:1 | 10:1 | > 20:1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Max Laser Via Aspect Ratio | .75:1 | .75:1 | .9:1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Blind Via Finished Hole Size | .004” (.102 mm) | Plated Shut | Plated shut | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Buried Via Finished Hole Size | .004” (.102 mm) | .002” (.051 mm) | .002″ (.051 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Trace and Space | .004” (.102 mm) | .003” (.076 mm) | .002″ (.051 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Pad Size for Test | .005” (.127 mm) | .005” (.127 mm) | .005″ (.127 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Process Pad Diameter | D + .012” (.305 mm) (1-mil (.025-mm) annular ring) | D + .004” (.203 mm) (tangency) | D + .004” (.203 mm) (tangency) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stacked Vias | Yes | Yes | Yes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Wire Bond Pad Size | > .006” (.152 mm) | .004” (.102 mm) | .004″ (.102 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Controlled Impedance Tolerance | 10% | 5% | 5% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solder Mask Registration | .002” (.051 mm) | .001” (.025 mm) | .001″ (.025 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solder Mask Feature Tolerance | .0015” (.038 mm) | .001” (.025 mm) | .001” (.025 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solder Mask Min Dam Size (based on green soldermask color) | .005” (.127 mm) | .004” (.102 mm) | .004″ (.102 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Min Diameter Route Cutter Available | .024” (.610 mm) | .021” (.533 mm) | .021″ (.533 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Routed Part Size Tolerance | .005” (.127 mm) | .003” (.076 mm) | .003″ (.076 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Laser Hole Location Tolerance | .0005” (.013 mm) | .0005” (.013 mm) | .0005″ (.013 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Laser Routed Part Size Tolerance ( can only be done with panels < .032” thick) | .001” (.025 mm) | .001” (.025 mm) | .001″ (.025 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Bow and Twist Tolerance | Per IPC spec | Per IPC spec | Per IPC spec | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thickness Tolerance (based on board thickness) | 10% | 5% | 5% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sequential Laminations | 3 or less lamination cycles | 4 lamination cycles | 5 lamination cycles | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Buried Vias | Yes | Yes | Yes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Blind Vias | Yes | Yes | Yes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Conductive Filled Vias | Yes | Yes | Yes – Cu plate shut | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Non Conductive Filled Vias | Yes | Yes | Yes | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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